日前，在年度创新峰会之算力未来数据中心高峰论坛上，施耐德电气重磅推出最新的冷板式液冷CDU系统。这一发布不仅彰显了施耐德电气在制冷技术领域的不懈创新，同时也为施耐德电气构建风液兼容的全栈制冷解决方案奠定了基础，从而助力客户全面应对智算时代数据中心所面临的散热挑战，确保各类规模和不一样的需求的数据中心均能获得量身定做的冷却计划方案。

  当下，“Sora”、“AIGC”等一系列热词的背后，是AI训练服务器集群化部署所带来的高功率密度挑战。传统风冷对于较低的机柜功率密度（20kW及以下）的小型AI集群是比较受欢迎的冷却方案，而对于更高机柜功率密度的人工智能集群，液冷因其高效的散热性能，已经从数据中心建设和改造的“可选项”慢慢地发展为“必选项”。据IDC预计，2023-2028年，中国液冷服务器市场年均复合增速将达到45.8%，2028年市场规模将达到102亿美元。然而，数据中心全液冷解决方案不可能一蹴而就，在这一过程中，数据中心行业亟需完备的全栈制冷解决方案，综合考量性能、能耗、成本等多重因素，基于自身实际需求灵活选择各类制冷方式及架构，实现由风冷向液冷的平稳过渡。当下，“全栈视角下的风液兼容”正成为破局数据中心散热和能耗挑战的最优解。

  基于持续创新的冷却技术与在数据中心行业的丰富制冷实践，施耐德电气正式推出的冷板式液冷CDU系统，提供液-液（Liquid to Liquid）、液-气（Liquid to Air）等多种热交换方式，并提供支持机柜内安装、落地式安装等多种型号，覆盖温度控制、流量控制、压力控制、流体处理、热交换与隔离五大关键功能，为高密度人工智能集群获得更佳的制冷效果提供有效支持。

  与传统风冷相比，冷板式液冷CDU系统将为用户所带来芯片性能和可靠性提升、能效更高、占用空间更小、总拥有成本更低、噪音更低等多项优势。为更好地契合用户实际业务需求，施耐德电气可以在前期设计与实际部署中，结合存量、新建智算中心类型、机柜功率密度及应用场景，进行灵活定制，赋能打造更高效、更具韧性、更高适应性与更具可持续性的智能算力基础设施。

  在推进节能降耗的过程中，不一样数据中心及多样化行业应用场景的需求及关注点各有侧重。作为数据中心、行业关键应用领域基础设施建设和数字化服务的全球领导者，施耐德电气以全栈视角出发，立足于应用实践与创新技术的紧密结合。冷板式液冷CDU系统的发布，将助力施耐德电气构建业界领先且完善的数据中心全栈制冷解决方案，进而实现制冷技术与客户业务需求的无缝对接与深层次地融合。凭借施耐德电气长期深耕制冷领域，积累的丰富技术与项目经验，全栈制冷解决方案覆盖从传统风冷到液冷的全方位技术，提供从机柜级到行级、房间级、楼宇系统级制冷方案和产品组合，从室外环境到IT机房，从而为各种关键应用环境提供规划、设计、安装、管理到维护的制冷解决方案。

  目前，施耐德电气已经与全球多家IT头部厂商达成合作，率先在北美落地多个定制化液冷解决方案。在位居全球领先水平、远超行业平均标准的机柜功率高密度场景下，施耐德电气通过与生态伙伴联合创新，不仅满足其高负载运行的严苛需求，更通过制冷解决方案的部署应用，明显提升智算中心的能效水平，为行业发展提供了有力的技术支撑和实践参考。

  在持续汹涌的AI热潮下，算力产业高质量发展迸发出无限可能，高密度人工智能集群不仅是解锁生产力的关键，更对制冷技术、可持续性等提出了全新要求。身处算力产业蓄势腾飞的黄金窗口期，施耐德电气将持续加大研发投入，以先进的液冷技术帮助用户节能增效，应对数据中心“热”议挑战。基于数据中心全栈制冷解决方案的领先实力，为未来AIGC的全面普及与智能化应用提供坚实的数字底座。